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                • 銅金屬化陶瓷片

                  將銅濺射到陶瓷基片表面形成的復合基材。具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高附著強度。 公司產品主要應用于器件封裝、功率模塊等。

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